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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
蝶形器件封装
封装采用一种标准蝶形封装器件，包括封装壳体，封装壳体外设有管脚,管脚穿过封装壳体引入壳体内,封装壳体内从下至上依次设有半导体制冷片,热沉块和电路基板,
电路基板上设有热敏电阻和主要芯片等，管脚经过壳体部分均经过密封处理，封装壳体内部充斥惰性气体且完全密封，气密性好，且各个部件的导热性良好，整个器件运行环境稳定，可以保证器件参数的长期稳定性。
芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用金线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
特殊光芯片混合集成封装
根据客户需求，定制封装管壳，将不同功能的光芯片进行光路整合，实现光路优化及损耗最低，并保证实现新的特殊功能的混合集成封装方式，并保证其可靠性，气密性，稳定性等各项性能指标。
激光雷达光芯片混合集成封装及测试
根据客户需求，定制封装管壳，将不同功能的激光雷达芯片进行光路整合，实现光路优化及损耗最低，并保证实现新的特殊功能的混合集成封装方式，并保证其可靠性，气密性，稳定性等各项性能指标，
并可以对其功能进行完整的测试并出具测试报告。
封装的发展进程
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
光芯片贴片
桌面半自动贴片机，精度±5μm3sigma，贴装器件尺寸范围 0.03~20mm，键合力控制 20-500g
光芯片共晶焊
1可焊焊料熔点 ：≤450℃
2控温精度：≤±1℃
3加热板面积：（350×290） mm2
4有效面积内热均匀性：≤±2%
5极限真空度：≤5Pa
6工作真空度：10-15Pa
7最大升温速度：≥2℃/S
8最大降温速度：≥1.5℃/S
9可放器件最大高度：100mm
10可编程数量：≥150组
光芯片低速打线
适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
焊线种类：金丝（15um-75um）、铂金丝（20um-25um）、银丝（18um-50um）
超声波：0~5W，1000倍细分
压力：1-250g，1g分辨率
适配劈刀长度：16mm、19mm
器件腔深：12mm以内
器件长度：200mm以下
热台温度：室温~200℃
设备净重：45kg
操作比率：1:8
光芯片高速打线
适用范围：分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等
焊线种类：金丝（15um-75um）、铝丝（18um-75um）、金带（50umX12.5um-100umX25.4um）
超声波：0~5W，1000细分
压力：1-250g，1g分辨率
适配劈刀长度：19mm、25mm
器件腔深：17.5mm以内
器件长度：200mm以下
热台温度：室温~200℃
设备净重：45kg
操作比率：1:8
光芯片耦合-六轴透镜耦合系统
平行缝焊
本机适用于边长5~150㎜扁平式金属壳座的封装及光电器件的蝶形封装；
滚焊速度：＞2㎜/s；
焊接电源：逆变式脉冲焊接电源；
不合格率：＜3‰；
工作室露点：≤-40℃；
供电电源：单相、220V、3KVA（含烘烤箱）；
氮气压：＞0.2MPa（液氮）；
压缩气压：＞0.4MPa；
蝶形器件封装
封装采用一种标准蝶形封装器件，包括封装壳体，封装壳体外设有管脚,管脚穿过封装壳体引入壳体内,封装壳体内从下至上依次设有半导体制冷片,热沉块和电路基板,
电路基板上设有热敏电阻和主要芯片等，管脚经过壳体部分均经过密封处理，封装壳体内部充斥惰性气体且完全密封，气密性好，且各个部件的导热性良好，整个器件运行环境稳定，可以保证器件参数的长期稳定性。
芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用金线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
特殊光芯片混合集成封装
根据客户需求，定制封装管壳，将不同功能的光芯片进行光路整合，实现光路优化及损耗最低，并保证实现新的特殊功能的混合集成封装方式，并保证其可靠性，气密性，稳定性等各项性能指标。
激光雷达光芯片混合集成封装及测试
根据客户需求，定制封装管壳，将不同功能的激光雷达芯片进行光路整合，实现光路优化及损耗最低，并保证实现新的特殊功能的混合集成封装方式，并保证其可靠性，气密性，稳定性等各项性能指标，
并可以对其功能进行完整的测试并出具测试报告。
