1.TEM模式的点分辨率：优于0.25 nm (200 kV); 2.STEM点分辨率：优于0.16 nm (200 kV);3.具备Super X能谱仪系统; 4. 极靴间距不小于 5 mm; 5. 在200kV时的结构三维重构的空间分辨率优于1 nm; 6.在200kV时的成分三维重构的空间分辨率优于2 nm。

1.STEM模式和TEM模式能够对无机材料结构进行高分表征和分析；2.可对无机材料进行形貌和成分三维重构；3.可对无机材料进行差分相位衬度（DPC）分析; 4. 可对无机材料进行常规的形貌、成分、衍射分析。

1.3mm直径的铜环、通网、微栅样品；2.无磁性样品；3.FIB切割样品；

用于材料、化学化工、半导体、地质学、生物学、物理学等领域

1.晶体结构及原子排列观察；2.化学组分分析；3.元素化学态及电子结构分析